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目次

『本当に実務に役立つ プリント配線板のエッチング技術』

第1章 プリント配線板の製造工程とエッチングの役割
1.1 プリント配線板の製造工程とエッチング
1.1.1 プリント配線板の開発とエッチング技術
1.1.2 パターンめっき法とパネルめっき法
1.1.3 エッチングする銅の厚さとめっき厚
1.1.4 サブトラクティブ法とアディティブ法
1.1.5 微細化の進行
1.1.6 エッチングと前後の工程
1.1.7 金属エッチングレジスト
1.2 プリント配線板製造におけるエッチング技術の適用
1.2.1 パターン形成のためのエッチング技術
1.2.1.1 メタルレジスト法回路形成におけるエッチング技術
1.2.1.2 ドライフィルムテンテイング法回路形成におけるエッチング技術
1.2.1.3 多層配線板製造におけるエッチング技術
1.2.1.4 TAB,COFの回路形成におけるエッチング技術
1.2.2 接着性向上のための表面エッチング粗化
1.2.3 厚銅のエッチダウン(ハーフエッチング)
1.2.4 穴あけ用レーザ光の吸収効率向上のための表面粗化とクリーニング
1.2.5 選択エッチング
1.2.5.1 メタルレジストの除去
1.2.5.2 エッチストップ層などの除去
1.2.5.3 メタライズ法2層CCLのシード層除去
1.2.5.4 パラジウム触媒残渣除去

第2章エッチングの性能評価
2.1 用語の定義
2.2 エッチファクタの測定法
2.3 銅厚の測定方法
2.4 エッチング均一性の評価方法
2.5 表面粗さの定義
2.6 密着性の評価法
2.6.1 はんだ付けの接着強度(ソルダーボールのシアテストとプルテスト)
2.6.2 塗膜の密着性試験
2.6.3 銅層の基材への密着性
2.6.4 密着性評価の実例
2.7 サイドエッチとの闘いの歴史
2.7.1 キリン血盛り技術
2.7.2 パウダーレス・エッチング
2.7.3 バンキング・エージェント
2.7.4 エッチ代(腐食代)の修正

第3章 銅箔の基礎知識
3.1 銅箔、銅層の種類
3.1.1 圧延銅箔の特性
3.1.2 電解銅箔の特性
3.2 銅箔の製造方法
3.2.1 圧延銅箔の製造工程
3.2.2 電解銅箔の製造工程
3.2.3 電解銅箔の特性要因
3.3 微細配線用、高速伝送配線用銅箔

第4章 エッチングの金属学
4.1 銅の結晶構造
4.2 銅結晶の結晶粒径と結晶粒界
4.3 電解銅箔のシャイン面とマット面の結晶構造の違い
4.4 銅箔の種類と結晶方位
4.5 銅の配向性とエッチング特性
4.6 結晶粒界と結晶粒内のエッチング特性

第5章 エッチング液各論
5.1エッチング液の基本
5.2 代表的なエッチング液
5.2.1 塩化鉄エッチング液
5.2.2 塩化銅エッチング液
5.2.3 アルカリエッチング液
5.2.4 マイクロエッチング液
5.2.5 超ファインピッチ用エッチング液
5.2.5.1 塩化銅系超ファインピッチエッチング液
5.2.5.2 塩化鉄系超ファインピッチエッチング液
5.3 再生とリサイクル
5.3.1 塩化銅エッチング液の再生
5.3.2 塩化銅エッチング液のリサイクル
5.3.3 塩化鉄エッチング液の再生
5.3.4 塩化鉄エッチング液のリサイクル
5.3.5 アルカリエッチングの再生
5.3.6 アルカリエッチングのリサイクル
5.4 エッチング後の水洗工程

第6章 エッチング装置
6.1 いろいろな方式のエッチング装置
6.2 装置の構造
6.2.1 スプレーノズルおよびその配置
6.2.2 ポンプ
6.2.3 液溜まり排除機構
6.2.4 搬送機構
6.2.5 液温度調節機構
6.2.6 材質
6.2.7 前後工程とのつながり
6.3 エッチング液分析装置
6.3.1 塩化銅エッチング液
6.3.2 塩化鉄エッチング液
6.3.3 アルカリエッチング液
6.3.4 その他の方法
6.4 自動化への対応
6.4.1 品質向上
6.4.2 履歴管理
6.4.3 安全管理
6.5 環境対応
6.5.1 節電、節水
6.5.2 液シール
6.6 装置の設計思想
6.6.1 基本仕様
6.6.2 詳細仕様
6.6.3 メンテナンス性
6.7 最新のエッチング装置の実例

第7章 リードフレームにおけるエッチング技術
7.1 半導体産業における後工程とリードフレーム
7.2 エッチングリードフレーム製造標準プロセス
7.3 リードフレームのエッチングの特徴
7.4 プリント配線板とリードフレームにおけるエッチングの違い
7.5 エッチングリードフレーム製造ライン
7.6 今後の課題

第8章 トラブルシュート
8.1 良好な導体の条件
8.2 エッチング後で検出される不良
8.2.1 断線・欠け(シャープな形状)
8.2.2 断線・欠け(裾残り形状)
8.2.3 ショート・突起(トップショート)
8.2.4 ショート・突起(ボトムショート)
8.2.5 導体太り(アンダーエッチング)
8.2.6 導体太り(液溜まり)
8.2.7 導体細り(オーバーエッチング)
8.2.8 導体細り(回路パターンの違い)
8.2.9 スルーホール断線
8.2.10 基材破損
8.2.11 重なり
8.3 後工程で検出される導体不良

あとがき(監修者からのことば)
索引
著者略歴


執筆担当

第1章 1.1項 雀部
第1章 1.2項 石井
第2章 雀部
第3〜4章 石井
第5章 5.1〜5.2.3項 雀部
第5章5.2.4項 石井
第5章5.2.5項 石井・秋山
第5章 5.3〜5.4項 雀部
第6章 秋山
第7章 加藤
第8章 秋山