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正誤表

ページ、行など 備考
p.9, 13行 Printed Circuit)) Printed Circuit)』     
p.36, 図1.20の説明文 NBS「により NBSUにより
p.47, 9行 5. 中川登志子: "黒化処理に代わるMEC etchBOND", 電子材料, (1995年10月) 5. 牧善朗, 中川登志子: "黒化処理に代わる「MEC etch BOND」", 電子材料, Vol.34, No.10, pp.26-30 (1995年10月)  
p.56, 図2.8の下 (記入なし) From Chapter 34, written by Marshall I. Gurian, of Printed Circuit Handbook Sixth Edition, published by The McGraw-Hill Companies, 2008.
Reproduced with permission of The McGraw-Hill Companies.
 
p.63, 表2.1, 12行(第10項目) 平均長さ 要素の平均長さ
p.68, 8行 細長いパターンに下降し、 細長いパターンに加工し、
p.76, 14行 1994改正 1994年改正
p.81, 3行 写真3.3 図3.3
p.88, 13行 写真3.8の(d) 図3.14の(d)
p.94, 12行 保障 保証
p.95, 6行 異常析出間問題 異常析出問題
p.95, 9行 1.2.5項 1.2.4項
p.106, 9行 表面から見た状況と断面写真を示す。 表面から見た状況を示す。
p.113, 13行 絶対全体温度 絶対温度  
p.122 下部 図5.8 打力のモデル分析に使用したフルコーン型スプレーノズルのフローパターン 図5.8 金属表面の液膜の概略図
p.124 図5.9 下部 (記入なし) Reproduced by permission of ECS - The Electrochemical Society  
p.125 図5.10 下部 (記入なし) Reproduced by permission of ECS - The Electrochemical Society  
p.126, 9行 一緒の噴射される 一緒に噴射される  
p.139, 4行 [EXE]は 「EXE」は
p.148, 13行 鉄の存在化では 鉄の存在下では
p.150 図5.33 左下 Cu2SO4 CuSO4
p.153 脚注 solve_rec(C[k]*(A+1)=C[k-1]*A+C[k+1]、C[k]、C[0]=C0、C[n+1]=0); solve_rec(C[k]*(A+1)=C[k-1]*A+C[k+1],C[k],C[0]=C0,C[n+1]=0);  
       

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